为促进我市集成电路产业的发展，提高集成电路设计企业的设计能力，提高从业人员的专业知识水平，由信息产业部软件与集成电路促进中（CSIP）联合超威半导体（中国）有限公司（AMD）共同开展的“CSIP—AMD集成电路设计”培训（第3期），于5月18日在我校举行。

        来自重庆大学、重庆邮电大学等高校的师生和市内有关企业的的技术骨干，共计40余人，将接受为期3天的由美国威斯康星-麦迪逊大学电子与计算机工程Tom Lukasd博士的培训。

        学员们通过本次培训，将不断提高专业知识水平，还将提升英语的听说能力，这是我校继续教育向高层次培训迈出的可喜一步。